移远NB-IOT无线通信模块BC26

NB-IOT模块BC26
• 尺寸紧凑的 NB-IoT 无线通信模块
• LCC 封装,超低功耗、超高灵敏度
• 多频段及丰富外部接口,应用便利
• 封装设计兼容移远通信 GSM/GPRS 模块,易于产品升级
• 产品描述:C26 是一款高性能、低功耗、多频段的 NB-IoT 无线通信模块。其尺寸仅为 17.7mm × 15.8mm × 2.0mm,能最 大限度地满足终端设备对小尺寸模块产品的需求,同时有效帮助客户减小产品尺寸并优化产品成本。

BC26 是一款高性能、低功耗、多频段的 NB-IoT 无线通信模块。其尺寸仅为 17.7mm × 15.8mm × 2.0mm,能最
大限度地满足终端设备对小尺寸模块产品的需求,同时有效帮助客户减小产品尺寸并优化产品成本。

尺寸:17.7mm × 15.8mm × 2.0mm
电压: 2.1V~3.63V,典型值3.3V
工作温度: -40°C ~ +85°C
封装: LCC封装
重量:1.2g±0.2g

凭借紧凑的尺寸、超低功耗和超宽工作温度范围,BC26 成为 IoT 应用领域的理想选择,常被用于无线抄表、共
享单车、智能停车、智慧城市、安防、资产追踪、智能家电、可穿戴设备、农业和环境监测以及其它诸多行业,

以提供完善的短信和数据传输服务。

移远NB-IOT无线通信模块BC26

公司名称: 苏州森克电子有限公司
公司地址: 苏州高新区兴贤路阳山智谷科创园18栋237
业务联系: 宋松青
联系电话: 13382107523
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公司网址: www.thinckin.com
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发布位置: 222.93.72.110 (2019-08-16 14:58:25)